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水雷射 | Waterlaser

水雷射為何?

 
水雷射為何

水雷射以 字面上來解釋是水和雷射的結合,利用由 Er, Cr: YSGG 晶體釋放出 2780nm 波長的雷射光源,這個特殊波長的雷射可激發水分子而形成 " HydroPhotonics "的能量,使水分子激發成為具有高速動能的狀態後,作為組織切割之媒介。 水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收,在手術過程中不會產生熱及震動,在大部分的病例中病人的疼痛感受會大幅的降低,因而能減少對麻醉的需求,同時也能縮短診 療的時間。因為治療過程可以疼痛減輕及不流血,又減少了高速鑽牙時所產生的噪音,因此解決了許多擔心鑚牙及害怕針頭,進而不敢看牙醫的病患困擾。

Waterlase iPlus TM 為旗艦級水雷射全組織專用機種,是能應用在成人、孕婦及孩童作全面性治療的牙科雷射。

‧ Waterlase 技術可應用在口腔眾多硬組織及軟組織的臨床項目上。

在硬組織療程中,因為雷射和水分子結合以"HydroPhotonics" 冷切割原理進行組織移除保留更多健康的結構。

在軟組織療程中,利用水雷射進行組織切割及包紮等,發揮『少疼痛、少流血、快速恢復』特性,達到簡易、快速、精準性塑型與非侵入性的治療方式。

水雷射優點

一、增加患者的舒適:

相較於傳統使用手術刀的療程,水雷射治療流程無需或僅需要較少的麻醉,幾乎無出血、低疼痛的治療,使病人心理上感覺非常舒適。 國外臨床報告指出 98.5% 患者以水雷射治療後無任何的不舒適感。

二、 減少病患的恐懼感:

對大部分不敢看牙醫的病患中,大部分是懼怕傳統高速鑽牙機的聲音或是害怕施打麻醉針,使用水雷射將可大幅去除這些恐懼。

三、 降低發炎感染的機率:

在雷射氣化組織的過程中,雷射照射到的表面同時自動達到完全殺菌的效果。這個效應可以運用在拔牙窩的清創,根尖膿腫,牙周病,或是植體周圍炎等,都可以獲得很好的效果。

四、 術後更快復原:

水雷射可以做到更精準地切割並止血,同時對周圍的組織給予生物性能量的刺激 (Bio-stimulation),加速健康組織的修復與再生。臨床上可以見到更快與更好的復原成果。

 

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